漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
在Linux内核3.x中MSM Thermal驱动的 drivers/thermal/supply_lm_core.c中的 supply_lm_input_write函数中的基于栈的缓冲溢出,用于Qualcomm Innovation Center(QuIC)为MSM设备和其他产品提供Android贡献时,允许攻击者通过创建的应用程序通过调试fs文件系统接口发送大量数据,造成拒绝服务或可能发生未定义的其他影响。
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
漏洞类别
N/A
漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
Stack-based buffer overflow in the supply_lm_input_write function in drivers/thermal/supply_lm_core.c in the MSM Thermal driver for the Linux kernel 3.x, as used in Qualcomm Innovation Center (QuIC) Android contributions for MSM devices and other products, allows attackers to cause a denial of service or possibly have unspecified other impact via a crafted application that sends a large amount of data through the debugfs interface.
CVSS信息
N/A
漏洞类别
N/A
漏洞标题
Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM 基于栈的缓冲区错误漏洞
漏洞描述信息
Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM是一款用于MSM项目支持用户建立基于Android平台并包含其他增强功能的高通芯片产品;MSM Thermal driver for the Linux kernel是一个用于Linux系统内核中的热驱动程序。 QuIC Android contributions for MSM设备和其他产品中使用的SM Thermal driver for the Linux kernel 3.x版本中dri
CVSS信息
N/A
漏洞类别
缓冲区错误