一、 漏洞 CVE-2019-14122 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在SKB中，如果它在低内存目标或目标中无法为skb添加所需的填充，则会出现内存故障。这些目标包括Snapdragon Auto、Saipan的Snapdragon Mobile、SM8150、SM8250和SXR2130。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Memory failure in SKB if it fails to to add the requested padding to the skb in low memory targets or targets with major memory fragmentation in Snapdragon Auto, Snapdragon Mobile in Saipan, SM8150, SM8250, SXR2130
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
多款Qualcomm产品安全漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm SXR2130是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的IPC存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞导致内存发生故障。以下产品及版本受到影响：Qualcomm Saipan；SM8150；SM8250；SXR2130。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
其他
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2019-14122 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2019-14122 的情报信息