一、 漏洞 CVE-2020-11152 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在处理从 HIDL 接收的回调对象时，HAL 层中出现竞争条件，原因是 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon Mobile、 Snapdragon Voice & Music 和 Snapdragon Wearables 之间访问对象缺乏同步。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Race condition in HAL layer while processing callback objects received from HIDL due to lack of synchronization between accessing objects in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
多款Qualcomm产品竞争条件问题漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在竞争条件问题漏洞,该漏洞源于访问对象之间缺乏同步，导致HAL层中的竞争条件。以下产品和版本受到影响：Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Consumer IOT、Snapdragon Industrial 1OT、Snapdragon Mobile、Snapdrag
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
竞争条件问题
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2020-11152 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2020-11152 的情报信息