一、 漏洞 CVE-2020-11167 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在重新组装逻辑中计算L2CAP包长度时，内存 corruption发生，当远程发送比预期更多的数据时，在 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon Mobile、 Snapdragon Voice & Music、 Snapdragon Wearables中发生。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Memory corruption while calculating L2CAP packet length in reassembly logic when remote sends more data than expected in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于当远程发送的数据超出预期时，在重组逻辑中计算L2CAP数据包长度时出现内存损坏。以下产品和版本受到影响：Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdrag
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
输入验证错误
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2020-11167 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2020-11167 的情报信息