漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
在音乐播放过程中可能会出现内存溢出问题,当不正确的比特流内容没有被检查数组长度时,在 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon IoT、 Snapdragon Mobile、 Snapdragon Voice & Music、 Snapdragon Wearables、 Snapdragon Wired Infrastructure 和 Networking 中复制。
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
漏洞类别
N/A
漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
Possible memory out of bound issue during music playback when an incorrect bit stream content is copied into array without checking the length of array in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
CVSS信息
N/A
漏洞类别
N/A
漏洞标题
多款Qualcomm产品安全漏洞
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在安全漏洞,该漏洞源于音乐播放过程中将不正确的位流内容复制到数组而不检查数组长度时,可能出现内存不足的问题。以下产品和版本受到影响:Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdrago
CVSS信息
N/A
漏洞类别
其他