漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
在对 LMP中的自定义opc进行不当处理时,会对 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Consumer Electronics Connectivity、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon Mobile、 Snapdragon Voice & Music、 Snapdragon Wired Infrastructure 和 Networking等组件造成不可预测的资源消耗。
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:A/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
漏洞类别
N/A
漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
Improper handling of ASB-C broadcast packets with crafted opcode in LMP can lead to uncontrolled resource consumption in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:A/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
漏洞类别
N/A
漏洞标题
Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片中存在输入验证错误漏洞,该漏洞源于产品未对输入数据做有效验证。
CVSS信息
N/A
漏洞类别
输入验证错误