一、 漏洞 CVE-2021-30303 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Consumer Electronics Connectivity、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon Mobile、 Snapdragon Voice & Music、 Snapdragon Wired Infrastructure and Networking 接收分片 WMI 命令时可能出现的缓冲溢出(buffer overflow)。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Possible buffer overflow due to lack of buffer length check when segmented WMI command is received in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款 Qualcomm 产品中存在缓冲区错误漏洞，该漏洞源于产品接收到分段WMI命令时未有效检查缓冲区长度。攻击者可通过该漏洞导致缓冲区溢出。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
缓冲区错误
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2021-30303 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2021-30303 的情报信息