一、 漏洞 CVE-2021-30309 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
QXDM命令的大小验证不正确可能导致 Snapdragon Compute、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT 和 Snapdragon Mobile 等设备内存 corruption。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Improper size validation of QXDM commands can lead to memory corruption in Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm 多款产品安全漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm Qca 芯片等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm Qca 芯片是一种蓝牙模块芯片。Qualcomm Sd 芯片是一款处理器。Qualcomm Wcd 芯片是一款 Aqstic™ 音频编解码器。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于QXDM 命令的大小验证不当会导致内存损坏。受影响的产品和版本如下:MDM9650, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA9377, QCM6125, QCS410, QCS603, QCS605
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
其他
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2021-30309 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2021-30309 的情报信息