一、 漏洞 CVE-2021-30313 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在有线连接中，由于竞争条件，在 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon Mobile、 Snapdragon Voice & Music、 Snapdragon Wearables 和 Snapdragon 有线基础设施与网络中创建和删除文件夹时，可能会发生使用后空的情况。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Use after free condition can occur in wired connectivity due to a race condition while creating and deleting folders in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于创建和删除文件夹时，可能会出现释放后重用。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
资源管理错误
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2021-30313 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2021-30313 的情报信息