一、 漏洞 CVE-2021-30321 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
可能由于在MBSSID扫描期间缺乏参数长度检查而在缓冲区溢出
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Possible buffer overflow due to lack of parameter length check during MBSSID scan IE parse in Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，受影响的产品和版本包括:AQT1000, QCA1062, QCA1064, QCA2066, QCA6320, QCA6391, QCA6420, QCA6430, SC8280XP, SD 8CX, WCD9340, WCD9341, WCD9380, WCD9385, WCN3998, WCN6850, W
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
其他
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2021-30321 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2021-30321 的情报信息