一、 漏洞 CVE-2021-30331 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
可能是由于在 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Consumer IOT、 Snapdragon Industrial IOT、 Snapdragon Mobile 和 Snapdragon Wearables中通过 DIAG 接口发送的外部命令数据验证不良可能导致缓冲区溢出。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Possible buffer overflow due to improper data validation of external commands sent via DIAG interface in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:N
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm 芯片 信息泄露漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在信息泄露漏洞，该漏洞源于产品未对DIAG接口发送的外部命令进行有效验证。攻击者可通过该漏洞导致缓冲区溢出。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
信息泄露
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2021-30331 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2021-30331 的情报信息