一、 漏洞 CVE-2021-35070 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
由于 improper SMMU配置，RPM 安全流可以访问任何安全资源，这可能导致 Snapdragon 工业物联网和 Snapdragon 移动设备的信息泄露。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:N
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
RPM secure Stream can access any secure resource due to improper SMMU configuration and can lead to information disclosure in Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:C/C:H/I:N/A:N
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
多款Qualcomm产品信息泄露漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在信息泄露漏洞，该漏洞源于RPM安全流由于SMMU配置不当可以访问任何安全资源并可能导致信息泄露。以下产品和版本受到影响：QCM6125、QCS6125、SD665、WCD9370、WCD9375、WCN3950、WCN3980、WSA8810、WSA8815。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
信息泄露
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2021-35070 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2021-35070 的情报信息