漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
在计算释放后可能的将任务从DSP卸载并负载到 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Industrial IOT 和 Snapdragon Mobile 中,同时多个调用会在 Snapdragon Auto、 Snapdragon Compute、 Snapdragon Connectivity、 Snapdragon Industrial IOT 和 Snapdragon Mobile 中创建动态进程。
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
漏洞类别
N/A
漏洞标题
N/A
漏洞描述信息
Possible use after free scenario in compute offloads to DSP while multiple calls spawn a dynamic process in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
漏洞类别
N/A
漏洞标题
Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在资源管理错误漏洞,该漏洞源于在计算卸载到 DSP 的免费场景后可能使用,同时多个调用产生一个动态过程。以下产品和版本受影响:AR8035, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA
CVSS信息
N/A
漏洞类别
资源管理错误