一、 漏洞 CVE-2022-25652 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
BSP中由于 Snapdragon Wired Infrastructure and Networking 中的 improper hash 验证而产生的加密问题
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Cryptographic issues in BSP due to improper hash verification in Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:N
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm 芯片 授权问题漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片 BSP 模块存在安全漏洞，该漏洞源于Snapdragon Wired Infrastructure and Networking中存在不正确的哈希验证。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
授权问题
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2022-25652 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2022-25652 的情报信息