一、 漏洞 CVE-2022-33263 基础信息
漏洞标题
使用后免费在核心中
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在Core中发生已释放后使用
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
释放后使用
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
Use after free in Core
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Memory corruption due to use after free in Core when multiple DCI clients register and deregister.
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
释放后使用
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm Chipsets 资源管理错误漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于当多个 DCI 客户端注册和注销时，由于在核心中释放后使用而导致内存损坏。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
资源管理错误
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2022-33263 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2022-33263 的情报信息