一、 漏洞 CVE-2023-21459 基础信息
漏洞标题
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在 SMR Mar-2023 Release 1 发布之前，decon 驱动程序中的使用后释放漏洞允许攻击者导致内存访问错误。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
N/A
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Use after free vulnerability in decon driver prior to SMR Mar-2023 Release 1 allows attackers to cause memory access fault.
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:H/UI:N/S:C/C:L/I:L/A:L
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
N/A
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
SAMSUNG Mobile Devices 资源管理错误漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
SAMSUNG Mobile devices是韩国三星（SAMSUNG）公司的一系列的三星移动设备，包括手机、平板等。 SAMSUNG Mobile Devices decon driver SMR Mar-2023 Release 1 版本存在安全漏洞，该漏洞源于存在释放后重用问题。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
资源管理错误
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2023-21459 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2023-21459 的情报信息