一、 漏洞 CVE-2023-43530 基础信息
漏洞标题
HLOS中的整数溢出或模绕
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞描述信息
在检查存储类型时，HLOS发生内存损坏。
来源：AIGC 神龙大模型
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞类别
跨界内存写
来源：AIGC 神龙大模型
漏洞标题
Integer Overflow or Wraparound in HLOS
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞描述信息
Memory corruption in HLOS while checking for the storage type.
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS信息
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:L/I:L/A:L
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞类别
整数溢出或超界折返
来源：美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞标题
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞描述信息
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于检查存储类型时 HLOS 中的内存损坏。
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS信息
N/A
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞类别
其他
来源：中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
二、漏洞 CVE-2023-43530 的公开POC
# POC 描述 源链接 神龙链接
三、漏洞 CVE-2023-43530 的情报信息